VN mình thiết kế được chip 3nm

dungkinh

Thành viên mới
Trên sân khấu Hội nghị Intel Innovation 2023 diễn ra mới đây, ông Pat Gelsinger – CEO Intel đã cầm trên tay và giới thiệu về mẫu chip nhiều khuônMultidie chip 3nm đầu tiên theo công nghệ IP UCle(Universal Chiplet Interconnect Express).
Multidie chip 3nm được ví như “kỳ quan công nghệ”, là giải pháp thiết kế chip tiên tiến nhất trên thế giới hiện nay.
Bản thử nghiệm mà CEO Intel trình diễn sử dụng công nghệ từ các công ty thành viên của UCIe Consortium, bao gồm Intel Corporation, Synopsys Inc và TSMC. Cụ thể, chip thử nghiệm có chiplet Intel UCIe IP - được chế tạo trên nút xử lý Intel 3, ghép nối với chip Synopsys UCIe IP trên nút TSMC N3E, theo tomhardware.com.
1730184665352164.jpg


Trong đó, chip Synopsys UCIe IP 3nm đượcthiết kế và cung cấp bởi đội ngũ nhân sự Việt Nam, thuộc Công ty Synopsys Việt Nam.
 
Chúng ta nên hiểu đây là thiết kế chip dựa trên công nghệ 3nm. Công nghệ 3nm thuộc về phần cứng mới là cái khó mà chúng ta không làm được chứ thiết kế cũng như viết phần mềm thôi.
 
Back
Bên trên